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雜質超標時對焊點性能的影響


传奇霸业账号交易平台 2015年12月27日

    

焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外,在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內,這些元素對焊錫的性能會有影響,下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。

雜質 最高容限 雜質超標時對焊點性能的影響
Cu 0.300 焊料硬而脆,流動性差
Au 0.200 焊料呈顆粒狀
Cd 0.005 焊料疏松易碎
Zn 0.005 焊料粗糙和顆粒狀,起霜和多孔的樹枝結構
Al 0.006 焊料粘滯,起霜和多孔
Sb 0.500 焊料硬而脆
Fe 0.020 焊料熔點升高,流動性差
As 0.030 小氣孔,脆性增加
Bi 0.250 熔點降低,變脆
Ag 0.100 失去自然光澤,出現白色顆粒狀物
Ni 0.010 起泡,形成硬的不熔解化合物
 
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